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英特爾將拆分晶圓代工事業、拿下AWS AI晶片訂單
半導體/零組件
三星加速出貨8層HBM3E 跨入NVIDIA門檻仍有挑戰
半導體/零組件
甲骨文CEO證實偕Elon Musk 曾懇求黃仁勳供應更多GPU
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印度半導體任務二期擬延長 擴大補助和激勵措施
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(Daily Issue)中國車市前線割喉濺血 後方EV墳場卻愈堆愈高
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CarTech/綠能
(Daily Issue)中國車市前線割喉濺血 後方EV墳場卻愈堆愈高
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產業九宮格
新科技/新商機
中國車市前線割喉濺血 後方EV墳場卻愈堆愈高
新興國家市場
不滿電商「獨家首賣」 印度監管機構要查小米與三星
先進國家市場
台灣大不只要Telco+Tech 跨業投資動作頻頻拓5G生態系
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三星與SK海力士競爭LPCAMM 低功耗搶攻終端AI
網路平台大勢
台灣大不只要Telco+Tech 跨業投資動作頻頻拓5G生態系
CE/IPC/車用
中國車市前線割喉濺血 後方EV墳場卻愈堆愈高
行動通訊/電腦運算
AI PC首戰高通開高走低 恐打亂聯發科參戰時程
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CarTech/綠能
高通與Masimo合作開發次世代智慧手錶平台
2024/9/16
IT/雲端
波蘭將補助英特爾封測廠19億美元 望2024年內開工
2024/9/16
半導體/零組件
寧德時代傳巨鱷張口 擬二連吞前十大太陽能廠
2024/9/16
CarTech/綠能
SAP要裁員1萬人 簡立峰：台灣幸好沒有做軟體
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新亞洲供應鏈崛起，半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢
作者｜黃欽勇
從貿易戰到晶片戰，半導體已成為國家未來發展戰略，2030年將是決勝時刻！40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點解析在半導體八強在國際新賽局中，科技產業版圖的重構與挑戰
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