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    Asia Venturing III：未來5~10年亞洲將引領的科技創新
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    毫米波iPhone 13僅北美開賣 天線組增加帶動AiP封裝量增
    椽經閣：三星與韓國系列(2)：三星晶圓代工如何吹響反攻號角？
    China stepping up deployments in homegrown car-use SiC modules
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    產業九宮格
    網路平台大勢
    5     5G基建推動緩慢　升級光環為何不再耀眼？
    新興國家市場
    7     印度第二波在地製造獎勵　「本夢比」驚人
    中國市場
    3     5G基建推動緩慢　升級光環為何不再耀眼？
    行動通訊/電腦運算
    9     毫米波iPhone 13僅北美開賣　天線組增加帶動AiP封裝量增
    新科技/新商機
    8     鴻海參投Gogoro　意在雙輪電動載具市場
    關鍵零組件
    9     蘋果後續新品動態　PCB業者：都已量產準時報到
    先進國家市場
    8     1顆氣球害德勒斯登大停電　英飛凌、博世、格芯晶圓廠生產受擾
    CE/IPC/車用
    4     確保5G RF後勤　IC大廠鞏固異質整合供應鏈
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    Asia Venturing III講者專訪系列
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    日本半導體復興大略
    議題精選
    蘋果新品供應鏈觀察
    觀點
    韓青秀
    5G基建推動緩慢　升級光環為何不再耀眼？
    張興民
    蘋果2021新品不漲價　供應鏈扛壓力鍋
    王貞懿
    搶汽車電子化商機　拚技術還得保持靈活性
    蕭景岳
    JioPhone Next無法出貨　給Reliance上了一課
    FB智慧眼鏡引爭議　愛爾蘭、義大利示警個資隱憂
    2021/09/17
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    中國Apps圍牆倒塌　騰訊鬆綁微信外部連結入阿里陣營
    2021/09/17
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    群創9月起歲修順便減產　洪進揚：面板廠這一波很克制
    2021/09/17
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    藍色起源高層密訪首爾　傳與KAI談及太空事業合作
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    東芝大連廠關閉　日企進出中國縮影
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    2021/8 NB產業觀察：教育巿場持續衰退、中高階出貨受料件長短腳抑制　前五大品牌合計出貨月減3%
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    AIoT安全重要性與日俱增　資安業者紛從軟體開發流程著手
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    隨電信商布建5G基地台腳步加速　射頻業者布局Open RAN為新方向
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    是無線耳機也是助聽器 夏普新定義醫療產品
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    跨境營運的快速僱傭解決方案 HR科技新創Slasify 專訪
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    SICK結合國際自動化專家於線上發表數位轉型最新趨勢
    Chips+Components
    Chipmakers working with partners to step up deployments in 5G RF devices
    Displays+Photonics
    Flexible AMOLED + On Cell design adopted for iPhone 13 series
    IT+CE
    Notebook ODMs may log shipment decreases in 4Q21
    斷鏈之後
    科技產業鏈的分整合
    作者｜黃欽勇
    科技業的供需失衡，如何自我「鍛鍊」強化供應鏈的韌性，適應詭譎多變的世局，將是後疫情時代的最重要考驗。
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