2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)
2010/03/12-20100312-137-柴煥欣 全球前4大晶圓代工業者合計營收在2009年第2季、第3季分別出現90.2%與22.1%季成長率後，到第4季時，由於基期已相對偏高，季成長率僅剩3.2%，成長動能明顯趨緩。2010年1月特許半導體正...
新頎邦暨台灣面板驅動IC封測業2010年營運展望分析
2010/02/14-20100214-092-溫宗宏 即將於2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合併案，預估將產生金凸塊(Gold Bump)、捲帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個面板驅動IC... 從2010年各廠半導體資本支出 觀察產業發展輪廓
2010/02/09-20100209-075-徐康沛 全球主要半導體廠2010年資本支出規畫中，台系晶圓代工廠台積電與聯電皆將超越金融海嘯重擊前的2008年水準，在全球整體半導體資本支出仍將低於2008年的情況下，展現濃厚的營運企圖心...
三星記憶體事業戰略檢視
2009/12/19-20091219-544-徐康沛 三星電子(Samsung Electronics)公布的事業報告書中顯示，2009年前3季於全球DRAM市佔率達36.1%，此數字非常驚人，因較2008年竄升6個百分點，並創史上新高紀錄；其2009年第3季NA...
4大晶圓代工業者營運分析與2010年晶圓代工產業景氣展望
2009/11/21-20091121-485-柴煥欣 延續2009年第2季半導體產業景氣自谷底彈升，包括台積電、聯電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計營收達43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同...
2010年半導體產業展望
2009/11/14-20091114-464-黃銘章 全球半導體產業在2009年下半雖恢復成長步調，但全年半導體銷售值預估仍將衰退13%，不過，由於全球經濟景氣逐漸轉佳，國際貨幣基金會(IMF)等單位預期各國經濟數據將較2009年好轉，加...
台灣封測產業2009年9月營收分析與第4季營運展望
台灣上市櫃半導體企業2009年9月非合併營收(以下簡稱營收)合計新台幣1,237.2億元，不僅較前月1,167.8億元成長5.9%，更較2008年同期1,157.9億元出現6.8%年成長率，這也呼應台積電、宏...
全球前4大晶圓代工廠競爭力與策略分析(下)
2009/05/25-20090525-156-柴煥欣 2008年第4季以來，全球晶圓代工產業風波不斷，除各晶圓代工業者受金融風暴衝擊，營收與獲利皆大幅衰退外，先有新加坡Chartered財務危機傳聞不斷，接著又有大唐控股入股中芯...
全球前4大晶圓代工廠競爭力與策略分析(上)
2009/05/22-20090522-154-柴煥欣 2008年第4季以來，全球晶圓代工產業風波不斷，除各晶圓代工業者受金融風暴衝擊，營收與獲利皆大幅衰退外，先有新加坡Chartered財務危機傳聞不斷，接著又有大唐控股入股中芯國際，企圖...
