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博通轉攻南韓IC設計　FuriosaAI簽約後Rebellions、DEEPX評估中
陳玟靜／綜合報導
2026/5/29
與南韓IC設計新創FuriosaAI宣布合作後，有分析認為，博通長期以來主要承接不具備自主晶片設計能力的系統企業特用晶片（ASIC）訂單，如...
圖表1分鐘：熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合（HB）
許經儀／DIGITIMES
2026/5/29
先進封裝技術中，熱壓鍵合（Thermo-Compression Bonding；TCB）主要是透過熱與壓力實現晶片與基板之間金屬導點連接。與...
友達車用訂單爆發　下半年起進入高速成長期
郭靜蓉／台北
2026/5/29
友達車載業務開始放大絕，總經理柯富仁指出，車載產品目前每年獲得的訂單量，已超過當年營收的2倍，這代表未來幾年友達車載業務營收將高速成長，也就...
友達Micro LED CPO進入送樣　彭双浪透露合作「全球知名大廠」
郭靜蓉／台北
2026/5/29
友達正在轉型，Micro LED共同封裝光學（CPO）成為眾所矚目焦點，董事長彭双浪指出，友達在此領域非單打獨鬥，已具備完整生態圈及相關技術...
SDC 8.6代OLED單月衝破90%黃金良率　 MacBook面板量產倒數
陳玟靜／綜合報導
2026/5/29
MacBook Pro用面板供貨時程將至之際，三星顯示器（Samsung Display；SDC）OLED量產穩定化的進度正明顯加快。近日有...
AI晶片戰延伸至CPU　科技巨擘搶攻代理式AI新賽局
李佳翰／綜合報導
2026/5/29
最新獲得雲端資料倉儲業者Snowflake規模60億美元的人工智慧（AI）基礎設施合作案，擴大採用AWS自研Graviton CPU與AI算...
科技1分鐘：穿模通孔（TMV；Through Mold Via）
鄭淳予／DIGITIMES
2026/5/29
穿模通恐（TMV；Through Mold Via）是一種先進封裝中的垂直互連技術，主要用途是在封裝材料內建立導電通道，讓不同晶片或封裝層之...
SpaceX坦承AI晶片嚴重短缺　Terafab成軌道AI豪賭關鍵
李佳翰／綜合報導
2026/5/29
太空探索公司SpaceX在準備首次公開上市（IPO）的Form S-1文件中首度坦承，若要全面推進Elon Musk的軌道AI運算（Orbi...
華潤微跨足PLP先進封裝　卡位AI電源與800G光模組
謝昇輝／台北
2026/5/29
與大型資料中心需求快速升溫，半導體產業對晶片功耗、散熱與封裝密度的要求持續提高，先進封裝的重要性也同步攀升。其中，面板級封裝（Panel L...
Token帳單之後：AI運算架構的5層重組
徐宏民／專欄
2026/5/29
2024年下半，我有機會和一家矽谷前瞻大模型公司的高層交流。我問了一個問題：為了減輕伺服器端的推論負載，有沒有可能把部分工作移到終端裝置，甚...
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