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ASIC陣營經典對決NVIDIA　博通攜台積成「3.5D封裝」先發選手
AI世代，一線晶片設計大廠之間的技術競爭持續火熱。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台積電合作推出「3.5D eXtreme...
回顧台積電先進封裝近20年戰略　蔣尚義：InFO綁蘋果、CoWoS鎖NV
陳玉娟／新竹
2026/3/5
台積電在AI浪潮中穩居關鍵地位，鞏固全球半導體供應鏈核心，是長達近20年的布局。2013年自台積退休、與林本堅、孫元成、余振華等並稱「研發六...
記憶體現貨價漲勢趨頂　資金吃緊壓力湧現成「恐怖平衡」？
韓青秀／台北
2026/3/5
全球記憶體供需失衡，原廠不僅掌握強勢的議價能力，對現貨市場釋出資源更加稀缺，導致現貨價格高速飆漲，也導致供應鏈採購資金的壓力擴大。記憶體供應...
南亞科2Q26合約價顯著揚升　全年一路攀升「有把握」
韓青秀／台北
2026/3/5
DRAM供需持續緊俏，推動價格揚升走勢，南亞科總經理李培瑛表示，AI需求快速擴張與新增產能有限的雙重影響下，2026年營運將伴隨價格一路逐季...
Amkor衝刺台韓先進封裝產能　2.5D、HDFO營收估暴增2倍
王嘉瑜／台北
2026/3/5
大廠Amkor近日宣布，提高2026年資本支出預算至25億~30億美元，除了持續推進美國亞利桑那新廠一期建置，將優先在南韓、台灣兩地衝刺擴充...
鴻海、台積電先進封裝展開法、美建廠　倍利科評估跟進設點
陳玉娟／新竹
2026/3/5
高階半導體檢測設備大廠倍利科近年穩健入列晶圓代工與封測大廠供應鏈，董事長林坤禧表示，在半導體力掀擴產潮下，預期倍利科2026年營收將有雙位數...
PC提前備貨潮浮現　晶片業者估2026年淡旺季再次消失
劉憲杰／台北
2026/3/5
近幾週台系IC設計業者法說會皆提及，IT產業的提前備貨動作不小，明顯出現淡季不淡的狀況，較大比例是為因應記憶體缺貨漲價，以及各類零組件成本短...
光模組CSP拚命拉貨　環宇接收和發射端目標2026量產
劉千綾／台北
2026/3/5
AI帶動全球資料傳輸量高速成長，化合物半導體環宇-KY表示，目前光模組市場供不應求，CSP客戶都在拚命拉貨，環宇已布局接收和發射端產品，20...
先進製程回穩、成熟製程撐盤　三星晶圓代工拚2027年2兆韓元營益
陳玟靜／綜合報導
2026/3/5
日前消息指出，三星電子（Samsung Electronics）已將晶圓代工事業轉盈的目標時間點提前至2026年，如今傳三星已進一步訂下更具...
評析：HBM用混合鍵合設備競爭激烈　記憶體廠正式引進仍需時間
江承諭／評析
2026/3/5
市場競爭加劇，韓華Semitech（Hanwha Semitech）、Semes等後進業者積極投入HBM用混合鍵合（Hybrid Bondi...
精選專輯

AI與記憶體促動漲勢一波波
晶圓代工報價回不去？　台積電雲淡風輕轉嫁、二線廠獲利轉機終現 記憶體原廠預告2Q「強勁漲價」　NVIDIA GTC 2026同步拉動聲勢 記憶體缺貨漲價綿延　3大產業擁話語權真金不怕火煉

通訊業風向球MWC：6G、AIoT與NTN
高通押注AI代理與機器人　2026年迎數位生態轉型 達發攜手Fraunhofer IIS　MWC 2026發表多聲道空間音訊新技術 高通MWC新品連番出陣　以AI建構穿戴裝置與工業無線通訊

NVIDIA 4QFY26財報看點
AI算力需求無懼政經動盪　NVIDIA與台積電憑技術同創利潤巔峰 NVIDIA為液冷趨勢掛保證　供應鏈看好營收貢獻放大 中國市場有更好、沒有也行　NVIDIA年淨利破千億美元壓力浮現

面板產業鏈法說：新事業聚光
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成　友達再提兩大隱憂 友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭　還瞄準CPO、低軌衛星、光波導 越南廠增量製造、車載新品報到　中光電2026出貨先蹲後跳
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