英特爾執行長Pat Gelsinger於「Intel Foundry Direct Connect」大會上，首次向記者證實與台積電的合作，已由5奈米製程推進至3奈米。
英特爾CEO證實：下一代CPU釋單台積3奈米台積明後年百億美元營收大進補
聯電有客戶、英特爾供產能 攜手開發12奈米
18A製程拿下微軟大單 英特爾：晶圓代工服務比台積電更完整
英特爾CEO強調願為任何人製造晶片 包括主要對手超微
微軟自研晶片將採英特爾18A製程 盼確保供貨來源穩定
Gelsinger對話Altman：AI驅動運算力龐大需求、2030年英特爾成第二大晶圓代工廠
Raimondo稱美國需要更多晶片法案：滿足AI浪潮重拾領先
美打壓下中國科技展韌性 長鑫、長存、中芯IP霸榜
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