智慧應用 影音
Vicor
Event

英特爾推系統級晶圓代工服務

英特爾執行長Pat Gelsinger於「Intel Foundry Direct Connect」大會上,首次向記者證實與台積電的合作,已由5奈米製程推進至3奈米。

英特爾CEO證實:下一代CPU釋單台積3奈米
台積明後年百億美元營收大進補    

聯電有客戶、英特爾供產能 攜手開發12奈米

18A製程拿下微軟大單 英特爾:晶圓代工服務比台積電更完整

英特爾CEO強調願為任何人製造晶片 包括主要對手超微

微軟自研晶片將採英特爾18A製程 盼確保供貨來源穩定

Gelsinger對話Altman:AI驅動運算力龐大需求、2030年英特爾成第二大晶圓代工廠

Raimondo稱美國需要更多晶片法案:滿足AI浪潮重拾領先