三星考慮以Hafnia Ferroelectrics材料,實現超高層數3D NAND堆疊,因為目前堆疊200~300層3D NAND,面臨不少技術難題。
千層NAND不是夢? 三星聯手KAIST開發新鐵電材料
三星取得技術突破 3D DRAM可堆疊至16層
搶先SK海力士一步 三星傳HBM4將採1c DRAM製造
三星規劃2H24推QLC NAND新產品
跟著機器人、智慧眼鏡錢潮走 大立光坦言不得不加入、有機會就做
折疊機開案熱烈商機爆發欠火候 林恩平談2H25不脫老實本色
大立光產能滿載、7月新機拉貨 西屯新廠估3Q25完工
日本晶圓廠電費成本高 JEITA諫言政府追趕台美韓(1)
稅額減免效益大於直接補助 日本設備投資稅負負擔大(2)
LSTC及Rapidus集中邏輯IC研發量產 日本仍缺特殊關鍵技術(3)