先進封裝與Chiplet獲日政府補貼 Rapidus試產仍缺資金
- 江仁傑／綜合報導
日本半導體廠Rapidus將再次獲得日本政府補貼，其中部分金額，首次指明支援後段製程技術的研發，包含先進封裝技術與小晶片（Chiplet）技術，這是切入AI晶片市場的一環。日經新聞（Nikkei）報導，日本經產省宣布對Rapidus提供...
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