先進封裝與Chiplet獲日政府補貼 Rapidus試產仍缺資金 智慧應用 影音
DIGIKEY
touch

先進封裝與Chiplet獲日政府補貼 Rapidus試產仍缺資金

  • 江仁傑綜合報導

日本半導體廠Rapidus將再次獲得日本政府補貼,其中部分金額,首次指明支援後段製程技術的研發,包含先進封裝技術與小晶片(Chiplet)技術,這是切入AI晶片市場的一環。

日經新聞(Nikkei)報導,日本經產省宣布對Rapidus提供...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)