三星、超微結盟追趕競爭對手 超微MI350採用三星HBM3E 智慧應用 影音
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三星、超微結盟追趕競爭對手 超微MI350採用三星HBM3E

  • 江承諭綜合報導

三星電子(Samsung Electronics)傳與超微(AMD)簽訂30億美元規模的HBM3E供應合約,用於新一代資料中心晶片MI350,2家業者為了與分別在高頻寬記憶體(HBM)及GPU領域領先的SK海力士(SK Hynix)及NVIDIA競爭展...

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