AI需求打開封測業缺口 得先進封裝得天下
- 康瓊之／台北
封測代工（OSAT）龍頭日月光集團營運長吳田玉預估，2024年先進封裝時將至少成長1倍，至5億美元，包括CoWoS-oS及VIPack先進封裝平台等業務；也就是說，台積電將提高oS製程的外包比例，委託戰略夥伴日月光投控生產，然可能長期才能見到較大的營收貢...
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