美晶片大廠超微(AMD)於COMPUTEX公布3D Chiplet新品,市場預期未來將有更多台積電既有CoWoS、InFO等先進封裝客戶,願意來嘗試以Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer概念為基礎的SoIC 3D堆疊先進封裝技術。