台積電傳德國建廠模式確立 合資對象博世浮出檯面 智慧應用 影音
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台積電傳德國建廠模式確立 合資對象博世浮出檯面

  • 陳玉娟新竹

Bosch為全球最大汽車零件供應商,也陸續建置6吋、8吋及12吋晶圓廠。法新社
Bosch為全球最大汽車零件供應商,也陸續建置6吋、8吋及12吋晶圓廠。法新社

台積電近期決定放緩台灣擴產進度,不過,美日新廠則是按既定計畫進行。承受大國壓力的台積電,深知必須為歐洲「貢獻一己之力」,相關團隊已多次前往歐洲商議,數月前已完成場勘。

半導體設備業者表示,目前包括印度、新加坡仍力邀台積電前往設廠,而德國進度雖然緩慢,但由於歐盟與德國也擔心台積電無限期擱置或遭新加坡攔胡,不斷催促台積電且修正合作條件。

最新消息傳出不僅已有供應鏈收到出貨評估通知,最重要的是建廠模式已確立,將仿照日本熊本廠與 Sony、豐田(Toyota)旗下電裝(Denso)合資作法,主要合作對象為德國博世(Bosch)。

台積電則表示,歐洲設廠一案還在評估中。

台積電過往海外建廠以獨資模式為主,且研發與主力生產基地留在台灣,但近年面臨地緣政治風險急升,承受多方高壓下,多項策略與堅持,不得不改弦易轍。

半導體設備業者表示,明知成本高昂,台積電仍被迫啟動海外擴產大計,但為將成本、勞動法規與文化等諸多風險降至最低,台積電也擬定多項解套策略,取得當地政府基本水電與土地補助與減稅為基本條件,除美國廠為4/3奈米先進製程技術,不得不採行獨資外,日本熊本廠則是出乎預期以合資方式運行。

據台積電最新規劃,日本新廠主要是為了蘋果(Apple)所要求而進行,在全力支持iPhone主力供應鏈商Sony目標下,採行與Sony合資方式。

同時注資合作業者還有大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝Denso,為第三大股東,製程技術也由原定的22/28奈米,進一步擴大至12/16 奈米製程,預定 2024 年底量產月產能也拉升至至 5.5 萬片。

美日新廠確立後,在歐盟力邀下,台積電下個擴產地點為德國德勒斯登(Dresden),台積電也已表示新廠可能會是車用特殊製程晶圓廠。

半導體設備業者指出,台積電已多次派遣團隊前往德國評估,並與歐盟及德國進行協商,但速度則是明顯較美日廠緩慢甚多,主要是建廠條件未談妥與風險評估中,加上台灣、美日廠擴產花費甚鉅,在美國政府多項要求下,美廠幾乎是台積電的錢坑。

不過,近期德國態度相當積極,除了政府補助條件符合台積電需求,當地也有英飛凌(Infineon)、格芯(GF)與Bosch等進駐所形成的半導體供應鏈聚落。

最重要是面對極高營運風險,如當年明基西門子破局血淋淋教訓,在德國政府牽線下,台積電也找到合資對象,為客戶之一的Bosch,同時也收到德國Mercedes-Benz Mobility和BMW二大集團的長約協商

台積電與Bosch合資的12吋新廠,暫以28奈米車用特殊製程為主,目前只是初步階段,Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險,台積電就則待總體經濟與半導體景氣回溫後,屆時就會啟動建廠計畫。

不過隨著海外新產能於2024年底開始放量,台灣產能比重也將顯著修正。台積電已明確表示,依據客戶需求和政府支持水準,28奈米及以下的海外產能,可能在5年或更長時間內,達台積電28奈米及以下產能總額的20%,或以上。

Bosch為全球最大汽車零件供應商,也陸續建置6吋、8吋及12吋晶圓廠,先前釋出將在 2026年前挹注30億歐元於半導體業務的計畫。2021年6月在德勒斯登建置的以車用晶片為主的晶圓廠正式量產,共斥資10億歐元。

在歐盟執委會的《歐洲晶片法案》(European Chips Act)架構下,歐盟與德國政府將提供額外資金,目標為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統,將歐盟在全球半導體產能率從目前的10%,在2030年前提升至20%。


責任編輯:陳奭璁


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