先進封裝市場規模 2028年達786億美元
- 茅堍／綜合外電
在電子裝置小型化，以及5G、超大規模資料中心、高效能運算（HPC）、AI等對高速與高效運算、高頻寬、低延遲、低功耗等的需求推動下，先進封裝（Advanced Packaging；AP）已成為半導體創新、增強功能、效能和成本效益的關鍵。...
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