先進封裝市場規模 2028年達786億美元 智慧應用 影音
TCA-新創徵件
四零四科技

先進封裝市場規模 2028年達786億美元

  • 茅堍綜合外電

在電子裝置小型化,以及5G、超大規模資料中心、高效能運算(HPC)、AI等對高速與高效運算、高頻寬、低延遲、低功耗等的需求推動下,先進封裝(Advanced Packaging;AP)已成為半導體創新、增強功能、效能和成本效益的關鍵。...

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