搶攻AI晶片 大德電子開發面積2倍的新ABF載板 智慧應用 影音
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搶攻AI晶片 大德電子開發面積2倍的新ABF載板

  • 林瑜淳綜合外電

大德電子(Dae Duck Electronics)開發出新一代ABF載板,面積是量產中的ABF載板兩倍,擬透過與全球主要企業合作,積極搶攻人工智慧(AI)及自動駕駛晶片市場。

據韓媒ET News報導,大德電子開發出長寬各為100m...

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