台積電「明知山有虎」的盤算 100%美製先進晶片有機會 智慧應用 影音
f5輝達
Event

台積電「明知山有虎」的盤算 100%美製先進晶片有機會

  • 陳玉娟新竹

台積電補助金終落袋,雖不及英特爾,但就以外籍佣兵的身份來看已不差。李建樑攝(資料照)
台積電補助金終落袋,雖不及英特爾,但就以外籍佣兵的身份來看已不差。李建樑攝(資料照)

台積電在美設廠所獲補助金終於底定,同時也更新修改建廠規劃,整體補助條件優於市場預期。

其中,台積電取得最高可達 66 億美元的直接補助與50 億美元的貸款,亦計劃申請最高可達 25%的投資稅收抵免,以維持營收以美元計的年複合成長率為15~ 20%、毛利率達 53%以上的長期目標。

台積電更進一步宣布將在美國亞利桑那州(Arizona)設立第3座晶圓廠,將採用2奈米或更先進製程,同時也改變原先計畫,原以3奈米製程為主的第2座廠,也將在2028年進入2奈米世代,台灣竹科寶山廠及高雄廠則在2025年正式量產2奈米。

值得注意的是,台積電也特別提及可滿足美系四大客戶產能需求,尤其蘋果(Apple)、超微(AMD)、NVIDIA等執行長也特別強調與台積電持續合作中。

補助金與投資稅收抵免 只填補部分成本黑洞

半導體設備業者表示,台積電補助金終落袋,雖不及英特爾,但就以外籍佣兵的身份來看已不差,且較先前外界所傳的低於10億美元的離譜數據好上許多。

對台積電而言,補助金與投資稅收抵免填補了一部分成本黑洞,但後續營運成本費用、效率與人才取得、人力管理配置等問題,才是最大的挑戰。

由於這些都是長遠無法改變,遠不及台灣製造優勢,因此必須強化先進製程技術,讓客戶離不開台積電,同時美國政府應會力促美系晶片業者在美投片,台積電預期,儘可能拉升產能利用率、調漲代工報價,將可縮小虧損。

台積電為何願意再建第3座廠?

另外,難以賺錢、工會問題隨時可能爆發的美廠,台積電為何願意再建第3座廠?

設備業者則表示,第3座、第4座早在美國一開始力邀台積電在美設廠的協議之中,而第三座廠及第二座廠修正計畫提前進入2奈米世代,係因應AI、HPC等先進技術應用快速推進,美方欲充分掌握先進製程產能本土製造的要求。

此外,美國政府也相當清楚,英特爾、三星電子(Samsung Electronics)在先進製程推進與建廠進度相對落後下,台積電穩當可靠多了,還是相信台積電的實力,台積電遵守美方一切規定,至少在美中衝突中取得美國些許保護。

而台積電宣布取得補助後,也獲得蘋果、超微、NVIDIA與高通(Qualcomm)的支持,其中,蘋果、超微與NVIDIA等執行長更再次強調與台積電的合作關係。

設備業者認為,台積電一直以來有客戶承諾與長單,才會擴產,也就是台積掌握美日新廠的訂單,加上台灣持續擴產中,至2030年3奈米以下產能將全面開出,大客戶全都掌握在手上,當中包括英特爾擴大委外釋單3/2奈米製程,完全破除了大客戶轉單的傳言。

提供100%在美國製造先進晶片的機會

基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),美國商務部繼3月下旬宣布將給予英特爾85億美元補助,外加110億美元貸款後,備受關注的台積電所獲補助條件也在8日正式確立。

台積電也進一步宣布修正後的美廠建置規劃,第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半開始生產 4 奈米製程技術,而第二座廠繼先前宣布的 3 奈米技術外,亦將生產2 奈米製程技術,預計於 2028 年開始生產。

首座廠還沒量產,台積電與美國商務部就宣布了第三座廠計畫,最快會在 2029年底採用 2 奈米或更先進的製程技術進行晶片生產,與台積電所有的先進晶圓廠相同,這3座晶圓廠的潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的2倍大。

而值得一提的是,透過美國提出的補助措施,台積電也承諾通過其在美國的合作夥伴支持先進封裝技術的發展,為台積電美廠客戶提供了購買完全在美國製造的先進晶片的機會。

Amkor將為全美最大委外先進封裝廠

設備業者則指出,全球第二大半導體封測廠Amkor已於2023年11月底宣佈,將投資20億美元在亞利桑那州設廠,預計2024年下半動工,為台積電生產的蘋果晶片提供先進封裝服務,以此來看,由於台積電未宣布在美設立先進封裝廠,也就是Amkor新廠落成後,將成為全美最大委外先進封裝廠。

不過,設備業者則透露,相較12吋晶圓廠,設立先進封裝廠對於台積電是小菜一碟,但為何台積電決定讓Amkor承接台積電美廠訂單,據了解,主要是因應美方欲實現全面本土製造目標,但其實應是有把握,訂單最終也會回歸台積電。

事實上,對台積電而言,2.5D封裝的InFO、CoWoS,以及3D封裝技術,是台積電能更穩當掌握客戶訂單的關鍵所在,加上台灣也持續擴產中,不會輕易放手讓對手群全面承接訂單,開大門讓英特爾、三星有機會進一步搶單。

因此,台積電願意委外給Amkor,據了解應是清楚Amkor的技術良率仍偏低,對於傳統OSAT廠,建置先進封裝廠的成本相當高,加上技術難度越來越高,完全非其主要封測設備可因應。

設備業者進一步指出,其實2.5D封裝CoWoS不只是台積電能做,多年前美光(Micron)是最先投入開發的,發展至今台積電最後握有主導權,主要是台積電掌握一條龍服務,先進製程保持絕對領先地位,客戶非到最後也不會將先進封裝訂單交付其他業者,若生產流程出問題就相當麻煩。

還有先進封裝用矽中介層(Interposer)由誰設計、所涉及的IP也相當繁雜。因此台積電至今穩取話語權,繼先進製程後,先進封裝當然會引來大國覬覦,因此先讓Amkor試試,才知CoWoS水有多深,之後台積電再出手也不遲。


責任編輯:陳奭璁


關鍵字