智慧應用
影音
D Book
|
繁體版
简体版
評估申請
登入
236
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
全球伺服器供應鏈
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
首頁
川普關稅戰
597
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
半導體.零組件
|
CarTech.綠能
|
行動.通訊.XR
|
AI.智慧應用.電商物流
|
航太.衛星.軍工
|
IT.系統供應鏈
|
光電.顯示.光學
|
物聯科技.智慧製造
|
科技政策
|
圖表
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
全球伺服器供應鏈
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
D Book
熱門關鍵字
#半導體
#記憶體
#AI
#關稅
#伺服器
#AI PC
#NB
#台積電
#NVIDIA
#面板
科技網
產業
半導體.零組件
十銓科技四款產品奪2025紅點設計獎 記憶體與SSD橫掃國際
全球記憶體領導品牌十銓科技宣布,旗下三大品牌一舉榮獲四項2025紅點產品設計大獎(Red Dot Award: Product Design 2025)。獲獎產品包括T-FORCE XTREEM ARGB DDR5桌上型記憶體、T-CREATE EXPERT P32桌上型外接式固態硬碟、PD20迷你外接式固態硬碟,以及PD20M磁吸外接式固態硬碟,彰顯十銓科技在產品創新、技術實力與貼心設計等多方面優勢
最新報導
公信電子加速特殊車輛電動化 共築純電未來生活圈
2025年台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)將於4月23至26日在台北南港展覽館1館盛大展開,匯聚全球電動車技術的最新...
西柏科技推出全新1G頻寬AV over IP方案 實現高效能場域的無縫協作
隨著影音與IT技術的深度融合,AV over IP技術已成為現代影音整合的最佳解決方案之一。透過將影音訊號轉換為標準網路封包進行傳輸,AV ove...
十銓推出USB 3.2 Gen 2x1行動外接式SSD與Gen 1隨身碟
全球記憶體與儲存領導品牌十銓科技不斷精進並拓展多元儲存方案,推出TEAMGROUP X2 MAX USB 3.2 Gen 2x1外接式固態硬...
資安即韌性!昇頻攜手CTOne解鎖IIoT端點安全防護 引領行動資安戰略
隨著IIoT、AIoT應用加速無線化與遠端化發展,工業聯網從封閉集中走向開放分散,物聯網設備倍增的同時,也使資安攻擊面擴大、風險潛伏無所不在。昇...
面對全球供應鏈風暴 PIMQ攜台灣製造經驗進軍越南
隨著美國連續調整關稅政策,全球製造供應鏈再次陷入重整壓力。從AI伺服器、ICT到中高階零組件,針對中國與週邊供應鏈的稅制調整,迫使企...
十銓科技推出兩款CKD DDR5記憶體 超頻頻率來到8400 MHz
十銓科技宣布旗下電競產品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB ...
東捷科技FOPLP雷射解決方案與TGV流程引領AI新未來
異質整合先進封裝技術的發展對新世代高階AI晶片的發展至關重要,扇出型面板級封裝(FOPLP)技術具備低單位成本及大尺寸封裝的關鍵優勢,正吸引全...
綠億科技以創新ATM方案 亮相COMPUTEX 2025引領無線通訊新未來
隨著無線通訊技術的快速發展,Wi-Fi 7已逐步進入終端市場,而Wi-Fi 8的未來應用也備受矚目。作為深耕網通領域15年的綠億科技(Lynwave...
十銓科技T-CREATE P31行動外接式固態硬碟 榮獲2025德國iF設計大獎
全球記憶體領導品牌十銓科技宣布,旗下創作者品牌T-CREATE CinemaPr P31行動外接式固態硬碟,榮獲2025德國 IF 設計大獎 (i...
Jamf獲評為2025 年Gartner端點管理工具市場指南代表性廠商
Apple裝置管理與安全領域的領導者Jamf(NASDAQ:JAMF)宣布榮獲「2025 年Gartner端點管理工具市場指南」(Market G...
iKala攜手AWS、中華電信等領域專家 運用AI助力高雄產業大升級
製造產業正處於低碳轉型升級的關鍵時刻,檢測低容錯、缺工、能源效率等議題更是驅動加速導入數位化技術的重要關鍵,工業4.0從概念走向實踐,實體機器運作...
Red Hat原廠認證課程 OpenShift Administration全修班限時優惠
測試量測優化先進封裝 美商福達關鍵助力台灣半導體
在全球AI與高效能運算浪潮推動下,半導體市場進入新一輪高速成長期,晶片設計日益複雜。隨著多晶粒、高頻寬記憶體與先進封裝技術導入,測試與量測環節變...
盛達電出儲能與海外綠能進展 強化表後應用與國際布局
盛達集團日前召開 2025 年第1季法人說明會,由盛達電業董事長陳振乾、盛達電業總經理張淑梅與盛齊綠能總經理陳均宜共同主持,針對儲能市場推進成果、表...
軟硬整合打造新世代工業平台 IEI威強電以三大方向推動邊緣智能轉型
工業4.0浪潮持續席捲全球產業,製造現場的數位化與智慧化需求日益迫切,尤其近年資料量急遽成長、AI推論功能逐漸往前至邊緣設備。
岱鐠科技攜手漢芝電子 強化安全晶片供應鏈資安防護
台灣領先的晶片燒錄設備品牌岱鐠科技(DediProg)與安全加密晶片設計公司漢芝電子今日共同宣布在安全晶片領域的合作,岱鐠科技為漢芝電子SQ713...
十銓科技宣布推出 ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡
全球記憶體領導品牌十銓科技發表TEAMGROUP ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡,讀寫速度高達200 MB/s與17...
無人機崛起!彰化市公所攜手產官學研打造無人載具新契機論壇
Bahwan CyberTek深化台灣布局 強調AI與數位轉型關鍵角色
印度數位轉型服務提供商Bahwan CyberTek(BCT)自1999年成立以來,不斷拓展全球市場。自2016年進入台灣後,BCT將其視為亞...
商情焦點
新愛世科技持續投資AI技術 AlphaLoan助用戶破解貸款盲點
Gen AI、RAG技術加持 以力科技MantaGO服務能量大幅飆升
公信電子加速特殊車輛電動化 共築純電未來生活圈
英飛凌PSOC Edge MCU整合NVIDIA TAO套件 推動邊緣AI運算發展
十銓科技四款產品奪2025紅點設計獎 記憶體與SSD橫掃國際
推薦活動
AI with Purpose Global Summit TAIPEI 2025
D Forum 2025 COMPUTEX科技趨勢論壇(台北) Gen AI 翻轉世界:從製造到創造 AI生成的產業未來