第三類半導體應用多元 深化技術能量搶攻電力與通訊商機
碳有價時代來臨,SiC、GaN市場需求持續推升,但第三類半導體因材料特性導致的良率、產能與設計架構等挑戰也接踵而至,對此,在經濟部產業發展署指導下,DIGITIMES與資策會和台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)於5月中舉辦「第三類半導體前沿技...先進AI晶片發展趨勢
人工智慧(AI)技術的快速發展,為各行各業帶來了革命性的變革。AI晶片作為實現AI應用的核心硬體,在市場需求的驅動下,也迎來了前所未有的發展機遇,而隨著AI應用場景的不斷拓展,對AI晶片的性能和能效提出了越來越高的要求,也為晶片設計和製造帶來了新的機遇...廣和通促AI變革 智領COMPUTEX 2024
COMPUTEX 2024(台北國際電腦展2024)在台北順利舉辦。廣和通以「提速互聯 智向未來」為主題,攜一系列AIoT解決方案亮相台北南港展覽館1館1樓K1215a展位,體現了廣和通在AIoT產業的堅實基礎與深厚洞察力。現場彙聚了科技從業者、新創...英飛凌榮獲群光電能「氮化鎵策略合作夥伴獎」
全球電源供應器製造商及電力電子專業領導廠商群光電能(Chicony Power)(以下簡稱群電)宣布其年度合作夥伴獎項得主,英飛凌科技股份有限公司脫穎而出,榮獲2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。意法半導體推出汽車級慣性模組
意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。TSLG耐落扣件防鬆價值解決方案提供者
TSLG耐落集團是全球扣件功能膠預塗技術的領導廠商,本著「致力扣件預塗應用與創新,讓產品安全與生活安心」的使命及「專注用心、追根究柢」的精神,完整提供高效能的預塗式防鬆、防漏、防焊渣、防鎖死、導電及防電位腐蝕等服務,成為功能性預塗膠應用科技的「價值解決...