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TERADYNE
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地緣政治與半導體之間的距離(12/12):中國可以後來居上嗎?

2021年全球前十大晶圓代工業者預估

要評論中國半導體產業真正的實力,得抽絲剝繭的理解中國半導體市場與產業結構。

據美國半導體協會(SIA)統計,2021年全球半導體市場的總值是5,559億美元,成長26.2%,而其中有1,925億美元在中國市場銷售,佔全球比重34.6%。但這個數字指的應該是銷售給中國本土公司,以及在中國國內市場銷售的金額,並不包括外商在中國組裝NB、手機等不同商品帶來的市場需求。

據中國海關總署統計,中國在2021年總共銷售2.2億台的NB、9.5億支的手機,這些因為出口帶動的半導體需求比較像是變動的需求,而中國本地廠商與市場的需求就可以稱之為「剛需」。

通常中國內需市場佔全球約25%,加上聯想、小米、Oppo、Vivo等出口廠商的需求,中國本身的「剛需」佔全球34.6%是合理的估計,如果包括鴻海、廣達、仁寶、緯創與和碩等電子大廠的半導體需求,對照台韓出口與零件通路商的比重就可以掌握更精確的訊息。

那麼中國「剛需」的自給率有多高呢?根據之前定義,市場佔有率應以IDM與IC設計公司合計的市佔率來估算,因此應以中國IC設計產業的營收與武漢新芯等在地的IDM大廠產值合計,並應扣除台積電、三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等外商,以及中芯國際等晶圓代工廠加工、設備廠的產值。

此外,年營收不到1億美元的IC設計公司,在市場上「無關緊要」,如此估算的話,中國本土半導體業的銷售值僅有100億美元上下,真正的自給率大約5%而已,這也是之前中芯國際總裁趙海軍對中國本土半導體產業的評價。

中國半導體市場是台韓半導體的主要出口市場,當地業者貢獻了全球的34.6%,外商也有25%加工出口的貢獻,中國也希望以市場需求,加上政府的大基金取得四強賽局的參賽權。

如同前述,半導體的產業核心是IDM與被稱為Fabless的IC設計公司,而這些公司要完成設計工作,必須有EDA設計工具或矽智財(IP)的支持。全球最主要的EDA設計工具商有新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)與明導國際(Mentor)等,而矽智財則以Arm最具影響力,這些都是美系業者,中國本土業者要取而代之,那是一段艱苦而漫長的路程。

IDM業者雖有自己的工廠,但近幾年基於技術與生產規模、經營效率等多方面的考量,不僅車用的瑞薩(Renesas)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)採取輕量化(Fablite)的策略,連產業龍頭英特爾(Intel)也不例外,而三星也在專注高階商機的戰略布局下,將部分影像處理等生產作業委託聯電進行。

在市況極佳的狀態下,中國的中芯國際、華虹在2021年全球市場的激勵下也有不錯的成長,但排名第五、第六,也還缺乏頂尖的製程。中國半導體業,真正離國際市場較近的反而是封測業,估計台灣業者的全球市佔率達到58%,而中國業者也有25%的實力。

估計2021年晶圓代工業者的營收已經達到1,067億美元,而下游的封測產業也有397億美元的規模。中國廠商如果願意耐心耕耘,其實也有機會追上領先群,但中國要的是「彎道超車」,反倒是件不容易的事!

為擁有近40年資歷的產業分析師,一手創辦科技專業媒體《電子時報》(DIGITIMES),著有《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》、《西進與長征》、《出擊》、《電腦王國ROC》、《打造數位台灣》、等多本著作。曾旅居韓國與美國,受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢,遍訪中國、歐美、亞太主要城市。