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台灣新創善用數位工具 D talk新創實現研磨、結構光、射出成型智慧轉型

2021/05/18 - DIGITIMES企劃

台灣製造業在轉型過程中,其中一項挑戰就是過去仰賴手工經驗的生產環節,因為人力老化或技術缺乏傳承,導致老師傅的技藝無法被有效轉化成為數位工具。為解決產業的實務痛點,台灣3家新創企業:博府智造、鑑微科技、智穎智能(Moldintel),分別從研磨拋光、3D結構光、以及射出成型的應用角度,提供智慧化解決方案,協助製造業順利展開數位轉型。


圖說:(右起)智穎智能執行長張詠翔、鑑微科技銷售總監蘇耘德、博府智造營運長詹博允。


圖說:(右起)智穎智能執行長張詠翔、鑑微科技銷售總監蘇耘德、博府智造營運長詹博允。

博府智造BUFF力量控制器,有效自動控制研磨拋光

目前製造產業在研磨拋光領域遇到哪些關鍵痛點?博府智造營運長詹博允梳理出幾項要素,包含勞動人力斷層嚴重、加工結構複雜、逆向工程成本高、尺寸誤差大容易過切。為加速自動化技術,博府智造開發一款力量控制器BUFF,可運用自動調校、高靈敏度的機器手臂,提升拋光研磨製程的穩定性及產能,得以在人力缺乏的狀態下,重現老師傅的工匠技術。

BUFF力量控制器具備哪些元件?詹博允解釋,BUFF是獨立的力控裝置,可安裝在機械手臂與加工物件之間。且因為透過PLC作為連接方式來控制單元,因此能搭配市面上各類品牌機械手臂的通訊協定,包含I/O、EtherNet I/P、PROFE NET、串列通訊、TCP IP等。另方面,BUFF是運用力控回饋技術,在研磨拋光過程,等於成為機器手臂的第七軸,做到多個自由度對力,搭配內建的力覺運算技術,實現精準控制及感知回授,讓砂輪機與工件接面長期保持恆力,甚至做到智慧調校、自動補償、全角度補償。

過去研磨拋光非常講究個人的技術,但人力會有施力倦怠等各種因素,影響拋光的品質。博府智造的力量控制器目前可做到施力容量達200N、位移量35mm,讓每次水平移動的研磨做工,始終能達到一致化的表現。而且BUFF產品重量僅3.8kg,非常有利工廠導入。

詹博允分享,目前積極蒐集運作參數並建立資料庫,透過AI演算持續優化研磨製程,可以確保客戶未來在不同產線狀態下,設定最佳化的參數。博府智造期許未來成為智動化研磨產業的領航員,將不同工件屬性的研磨應用,更延伸到研磨產業的各端供應鏈當中。


圖說:博府智造營運長詹博允指出,博府智造開發一款力量控制器BUFF,可運用自動調校、高靈敏度的機器手臂,提升拋光研磨製程的穩定性及產能。


圖說:博府智造營運長詹博允。


圖說:博府智造的BUFF是運用力控回饋技術,在研磨拋光過程,實現精準控制及感知回授,讓砂輪機與工件接面長期保持恆力,做到智慧調校、自動補償、全角度補償。

鑑微3D結構光方案,讓自動光學檢查邁向客製化檢測

提到工廠的自動化流程,就不能不提到自動光學檢查(AOI)的應用。傳統AOI僅能做到2D平面檢查,正因為缺乏Z軸與法向量角度的資料,導致自動化製程一直存在技術瓶頸。洞察市場痛點,鑑微科技銷售總監蘇耘德指出,鑑微科技團隊掌握豐富的AOI設備開發經驗,推出3D結構光檢測模組,不僅獲得台、日、韓多國專利技術,目前訂單也已延伸到全球市場。

蘇耘德接著說,鑑微科技在創立初期就觀察到3D結構光技術,能夠應用到電子連結器、BGA正位度與共面性、散熱片平整度、晶片翹曲、逆向工程等應用,因此市場需求相當龐大。目前鑑微科技已經具備三大類的初、中、高階產品線,可因應客戶的需求,以結構光3D視覺感測器為主軸並搭配軟硬體整合,提供客製化3D視覺檢測設備解決方案。

以入門級產品為例,C2100這款產品是RBP領域目前C/P值最高的感測器,能一次滿足所有掃描需求。相關性能包含可偵測tray內料件如晶片、PCB板翹曲、工件板材翹曲、汽車鈑金翹曲,不同大小材質物件均可清晰辨識。

中階款設備有工業級UNO、DUE這2大類,可應用在平整度檢測。高階款產品OTTO則是鎖定特殊應用產業,尤其是對高精度特別要求的領域,OTTO搭載設備級的3D光學模組、精密掃描、遠心鏡頭,能滿足高要求的檢則速度、精度。加上高解析光學搭配多種FOV可選擇(5M、12M、25M)能滿足多種客製化配置,另外還具備高支援性特色,能支援2次開發的多投影融合式3D視覺模組,可說是半導體BGA錫球、CPU Socket、連結器、Probe card檢測的最強武器。


圖說:鑑微科技銷售總監蘇耘德表示,鑑微科技團隊掌握豐富的AOI設備開發經驗,推出3D結構光檢測模組,獲得台、日、韓多國專利技術。


圖說:鑑微科技銷售總監蘇耘德。


圖說:鑑微科技已經具備三大類的初、中、高階產品線,以結構光3D視覺感測器為主軸並搭配軟硬體整合,提供客製化3D視覺檢測設備解決方案。

Moldintel雲端方案,提升射出成型製造效率與競爭力

製造產業另一個人工經驗傳承不易的領域,來自射出成型產業,因為過去需要仰賴相當有經驗的師傅,透過人力來調整機台參數。但隨著時代遷移,如何把經驗轉變成參數,透過數位工具持續累積生產端的Know-How,成為業界首要克服的難題。智穎智能執行長暨創辦人張詠翔博士指出,智穎智能在中原大學智慧製造研發中心的助攻之下,打造出射出成型雲端解決方案。

這項方案是運用科學化參數調整邏輯來進行演算,幫助工廠現場人員藉由數位工具模組,更快速設定製造參數,進而有效縮短射出成型時間以及材料浪費問題。

張詠翔接著分享,目前智穎智能推出的雲端平台已經建置幾個專業模組,涵蓋設備工程資訊雙向溝通、製造成本改善及良率、品質穩定控制等特色。主要有基礎成型導引模組,可以快速計算第一組成型參數,另一個是智能缺陷排除模組,能針對缺陷快速計算修正參數。至於參數轉換模組,可做到一鍵轉換節省6成機台轉換成本,最後一項是成型穩定模組,透過虛擬全檢維持參數最佳化。

張詠翔強調,這個雲端平台還具備幾項特色,包含跨平台裝置使用、RESTful API開放式架構、混合雲資料架構,以及提供彈性訂閱模式,能讓客戶在導入過程更節省成本,同時快速獲得實際效益。

智穎智能希望透過自身打造的雲端創新服務方案,讓射出成型技術得以持續傳承,並且全面翻轉傳統製造模式,為台灣製造產業建立嶄新典範。


圖說:智穎智能執行長暨創辦人張詠翔分享指出,智穎智能打造出射出成型雲端解決方案,運用科學化參數調整邏輯來進行演算,幫助工廠現場人員藉由數位工具模組,更快速設定製造參數,進而有效縮短射出成型時間以及材料浪費問題。


圖說:智穎智能執行長暨創辦人張詠翔。


圖說:智穎智能這個雲端平台還包含跨平台裝置使用、RESTful API開放式架構、混合雲資料架構,以及提供彈性訂閱模式,讓客戶在導入過程更節省成本,同時快速獲得實際效益。


圖說:現場與會聽眾對於博府智造、鑑微科技、智穎智能所提出的觀念及解決方案展現高度興趣,紛紛提出問題以及見解討論分享。