聯電、華虹嵌入式記憶體傳捷報 切入東芝和智慧卡供應鏈
- 連于慧／台北
晶圓代工大廠聯電耕耘40奈米結合SST嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台有成，可望獲得日本東芝(Toshiba)採用於微處理器(MCU)產品線上；大陸8吋晶圓廠華虹半導體的第二代90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術(90nm G2 eFlash)也正式量...
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