三星啟動金奇南計畫 開發新一代FoWLP製程
- 林瑜淳／綜合報導
傳聞三星電子(Samsung Electronics)啟動金奇南計畫，2018年將開發新一代扇出型晶圓級封裝(FoWLP)製程，瞄準下一次蘋果(Apple)行動應用處理器(AP)代工訂單。
據韓媒ET News報導，三星電子半導體事業部準備...
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