南韓Nepes FoPLP擴展至指紋辨識 預定2018年下半完成量產測試
- 林瑜淳／綜合報導
南韓Nepes準備以面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Package；FoPLP)製程挑戰指紋辨識晶片封裝市場，會長李柄九拜會多家指紋辨識晶片業者，積極發展相關事業。
據韓媒ET News報導，N...
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