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聯騏技研進入Qualcomm Advantage Network

美國高通透過旗下子公司高通技術宣布,洞見未來科技(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)2家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員。洞見未來和聯騏技研都是2019「高通台灣創新競賽(QualcommInnovate in Taiwan Challenge)」的入圍隊伍,透過參與競賽而得以與高通內部相關部門交流,進而獲邀進入高通網絡,成功跟國際企業接軌。

Qualcomm AdvantageNetwork把高通技術和網絡成員公司聚集在一起,以協作、創新和加速業務發展。成員均為提供、銷售和採用高通解決方案的產品,且經過驗證具相當技術水準的公司。RelaJet加入「高通擴展計畫(Qualcomm Extension Program)」,高通技術產品行銷資深總監Chris Havell指出,『擴展計畫』是提供製造商從計劃成員中授權的一組獨特軟體功能選擇的機會,以協助製造商提供客戶新功能並使產品差異化。RelaJet的助聽器提供多人聲分離引擎解決方案,與超低功耗的高通藍牙音訊平台結合,不但能提供增強助聽器功能的機會,對於一般無線耳機使用者而言,也具有提升話質的效果。

Nestech加入「高通智慧城市加速器計畫(Qualcomm Smart Cities Accelerator Program)」,該計畫專注於支持或促進智慧城市計畫,並作為私人和公共實體之間的聯繫介面,把鄉鎮市、政府實體與技術供應商聚集在一起,提供運用高通技術的先進物聯網解決方案。

RelaJet和Nestech是2019年首屆「高通台灣創新競賽」優秀的入圍團隊,RelaJet並在最後獲得冠軍,拿到12.5萬美元首獎。高通副總裁暨高通台灣與東南亞區總裁劉思泰表示,透過創新競賽,高通不但可以實際的行動支持台灣新創團隊,更重要的是,透過高通平台提升新創團隊產品競爭力,並且把台灣新創團隊的優秀產品推向國際,全力扶植台灣新創生態系的成長與發展。 

高通重視台灣新創發展,有鑑於接獲許多新創團隊反映,在此關鍵時刻將共體時艱,將延長2020年「高通台灣創新競賽」報名截止日至4月14日。歡迎台灣新創團隊踴躍報名,利用高通平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品。競賽相關資訊,請參考活動官方網站

新創X檔案

聯騏技研有限公司 Nestech Corporation Ltd.
成立時間:
資本額:未提供
募資輪:未募資
官方網站:點擊前往

新創X檔案

洞見未來科技股份有限公司 RelaJet Tech (Taiwan) Co., Ltd.
成立時間:
資本額:未提供
募資輪:
官方網站:點擊前往
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