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嘉聯益領頭組軟板智造聯盟 打造台灣首條軟板智慧產線

軟板業者嘉聯益攜手上下游供應鏈共組軟板製造聯盟。TPCA

繼先前在台灣電路板協會(TPCA)推動下,PCB產業已陸續分別針對硬板成立PCB A-Team以及PCBECI設備聯網等智慧製造示範計劃,而今計劃中第三支箭則是再為軟板業者促成先進軟板製造聯盟。該示範計劃將率先由軟板業者嘉聯益領頭,並串聯供應鏈業者柏彌蘭金屬化研究以及聯策科技,除共同推動智慧平台鏈結上下游供應鏈生產資訊外,也藉此打造台灣首條針對軟板製程的跨供應鏈智慧產線,推動高階軟板製程精進。

軟板在電子產品微型、輕量化扮演相當重要的角色。因應高階軟板需求,該示範計劃的重點目標主要有四,其一為縮小線寬,示範團隊計劃主持人工研院機械所王裕銘指出,因應電子產品微型化,電路板佈線密度提高,而縮小線寬則是提高佈線密度的必要手段。

其二則是藉此提高生產良率,其因過去在微線寬製程上受鍍液變化或板材漲縮等不確定因素影響下造成良率偏低,而透過該計劃推動從自動化生產走向智慧化,能夠藉由製程參數動態調整提高生產良率。

其三則是將上下游供應鏈的生產資訊整合以更有效地掌控生產品質,最後則是具備量產效益。

針對上述四項目標,示範計劃主要將從製造技術精進與智慧化功能加值兩大方向展開。在製造技術精進部分,主要將由嘉聯益帶頭攜手上游供應鏈業者柏彌蘭金屬化研究,透過新設備、新材料及新製程等技術,與現有微影蝕刻製程技術整合,讓整體製造技術再提升。

此外,透過該計劃合作下,嘉聯益也將建立台灣首條跨供應鏈的卷對卷半加成連續生產微細線寬雙層軟板智慧產線,以新的製程技術突破現有微影蝕刻製程的線寬極限,促使軟板電路線寬可從現有大於30µm縮小至15µm以下,以提升高階軟板製程競爭力。

而在智慧功能加值部分,則是由聯策科技開發建立智慧平台,導入以PCB產業現共同推動的SECS/GEN為主要通訊協定,串聯上下游機台生產資訊,讓上游廠商的生產品質資訊可即時傳送到下游製造商,以及早因應板材品質,預先進行接下來的生產參數調整,達到「因材施工」的目標。

而聯策科技目前已為示範團隊完成10種應用軟體開發,包括板材孔位準確率分析、板材銅厚分析、鍍液品質監控、設備生產參數監控等應用,未來業者可建立戰情室透過生產資訊的可視化加速判讀生產狀況,以即時因應。

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