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汽車電子化驅動 3D缺陷檢測需求大開

車用半導體與車用電子等車規門檻高,拉動電動車產業對3D高精檢測的需求。SICK

電動車高精檢測需求增溫,感測器大廠台灣西克(SICK)表示,台灣整體汽車產業發展遠不如歐美市場,自動化程度相對低弱,不過隨著電動車興起,台灣逐漸有了新的機會。在電動車的各項生產站別中,其品質規格仍然相當高,這也造就電動車產業未來對高精檢測勢必帶來更大的需求。

台灣西克產品經理蔡政霖指出,電動車的檢測系統中,高產能、高彈性與高性價比等是整車的品質關鍵,以為動力系統帶來革新的電池來說,傳統2D檢測手法因不具有高度的維度資訊,因此很難辨識出像是在電池製程中因為貼合不平整造成氣泡進入而形成的表面突點,往往更需要用到3D成像的資訊才能符合檢測所需。

而還有另一個推動產業對高精檢測需求的原因,則是源自於車用半導體與車用電子等車規門檻高。

消費者期待汽車像智慧型手機和電腦一樣聰明,汽車逐步走向聯網、智慧化,也在安全等級上也提升到一個新的水準,車用電子將具有更智能和更複雜的功能,對生產技術而言自然門檻高,挑戰更大,其中很多都涉及到缺陷檢測與分析的部分,如果能運用智慧製造概念的導入,像是運用先進檢測的技術,即時針對製程中所產生的缺陷進行檢測分析,自然有助於提升生產效能、良率及可靠度。

蔡政霖觀察,未來電動車用到更多的半導體,意即電動車產業勢必也會較傳統燃油車時代增加檢測技術難度,目前像是在台灣部分電源管理IC業者中就已逐步看到其對於3D檢測的需求正在放大。

為此電動車市場也是SICK下一波相當看好的檢測市場。蔡政霖表示,SICK 3D相機系列齊全,可以覆蓋如今越來越蓬勃的新能源車市場檢測需求,像是從動力電池的電芯到模組等多個工藝的3D檢測,SICK也可以根據特定的視野需求和各種複雜工況對相機進行,提供最理想的3D檢測方案。

而綜觀整體3D檢測市場,台灣西克也看好,科技迭代更新,3D檢測將逐步成為未來產業主流趨勢,特別是透過高階3D掃瞄系統的高精密度掃描資料,快速建立3D曲面,透過逆向工程技術,將可在故障分析中進一步發揮重要作用。

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