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何致中
 
2019/5/13-CEO
台灣IC產業走過60年,已經在晶圓代工、封裝測試領域居於全球市場前段班,半導體材料成為IC封裝不可或缺的一環,掌握上游材料產業,對於市場的敏銳程度與掌握也相...
 
2019/5/10-火線話題
經過喧騰一時的大整合後,「兄弟登山,各自努力」是目前半導體封測大廠日月光與矽品營運寫照,因應5G、AI、車用電子等半導體發展大勢,日、矽事實上仍繳出穩健的營運成績,熟悉上游封測材料業者認為,相...
 
2019/4/9-火線話題
隨著5G通信世代腳步日益接近,全球電子產業界認為將是一場充滿變革的大躍進。對於半導體產業來說,隨著射頻(RF)元件、模組、高頻天線等設計複雜性提升,若走入消費電子產品領域,又必須符合高效能兼具...
 
2019/3/14-火線話題
儘管5G通信世代大爆發的時間點普遍被視為落在2020~2021年左右,不過先行竄出的基礎建設晶片需求,已經是全球一線大廠如高通(Qualcomm)、海思、賽靈思(Xilinx)、聯發科、三星電子(Samsung Electron...
 
2019/2/14-火線話題
2019年智慧型手機市場總量成長動能在去年底、今年初以降早已充斥雜音。產業界一片看淡聲浪中,特別是高階機種在5G世代商機有待醞釀的態勢下,半導體相關業者泰半抱持上半年蹲、下半年跳的看法。儘管如...
 
2019/1/24-火線話題
隨著汽車電子化趨勢不變,車用半導體應用持續穩健揚升,熟悉邏輯晶片測試業者估計,車用半導體佔整車成本比重將至少從3%提升到10%,儘管全球車市受到大環境景氣波動影響,總量成長或許不會非常明顯,不過...
 
2019/1/22-火線話題
被視為是第三代半導體材料的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)需求隨著人工智慧(AI)、資料中心、車用電子、新能源車等發展趨勢,愈來愈被市場與產業界重視。事實上,從龍頭整合元件廠(IDM)大廠意法半導體(STM...
 
2018/12/6-火線話題
時序進入2018年末,半導體產業景氣受到外在美中貿易大戰影響不確定性提升,加上今年以降,龍頭智慧型手機品牌蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)銷售力道紛紛不如預期,業界對於2019年半導...
 
2018/10/31-火線話題
隨著物聯網(IoT)概念逐步成熟,人工智慧(AI)正積極崛起邁向蓬勃發展的時代,業界已經看到未來AIoT結合的終極目標。對於半導體產業來說,更高效能、低功耗的運算晶片,需求已經漸漸竄出,如做為雲端運算...
 
2018/10/30-火線話題
大陸官方扶植半導體產業力道未歇,如晶圓代工、IC設計等領域,大陸業者重金挖角已非新鮮事。對於後段的專業委外封測代工(OSAT)業者來說,也不乏祭出翻倍薪資或是整組人馬投奔陸廠的消息,如通富微電、...
 
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