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2019年產業展望系列

2018年對台灣IC設計產業來說,在上游晶圓代工產能吃緊的幫助下,客戶只求順利供貨,無意過度殺價的行為,面對機會比挑戰多的情形,多數台系IC設計公司順利交出較2017年成長的成績單。

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﹝2019年產業展望系列﹞ 全球5G商用敲響戰鼓 初期業者難見獲利

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逐步建構完整垂直整合生產鏈

﹝2019年產業展望系列﹞東芝記憶體揮別母公司 以技術面對激烈市場競爭

﹝2019年產業展望系列﹞ 全球伺服器維持小幅成長 動能來自雲端服務需求

﹝2019年產業展望系列﹞ PCB產業2019年看法保守 新應用導入有明顯進展

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﹝2019年產業展望系列﹞2018年單、多晶市佔勢均力敵 2019年新技術持續推演

﹝2019年產業展望系列﹞3D SiP封裝異質整合概念成依歸 測試端CP、SLT重要性日增

﹝2019年產業展望系列﹞NAND Flash價格溜滑梯 2019年掀產業洗牌效應

﹝2019年產業展望系列﹞2019年整體競爭環境變數增 台IC設計產業挑戰大