DIGITIMES - 議題精選：半導體射月計畫系列報導

台灣具有晶圓代工、封測產值世界第一、IC設計世界第三的產業群聚優勢，在產業界建言下，科技部2018年6月28日啟動為期4年(2019~2022年)的「智慧終端半導體製程晶片系統研發專案計畫」(又稱「半導體射月計畫」)。

調研機構Yole Developpement預估，自駕車感測器包括雷達、光達(LiDAR)、感測鏡頭、慣性測量單元(IMU)、全球導航系統(GNSS)的合計產值，...

由於電動車、節能馬達、航太產業需求極大，市調機構Yole Developpement預測，採用碳化矽(SiC)的產品市場規模從2020~2022年將以年平均40%成...

地球有70%是海洋，如何把人工智慧(AI)也應用到海洋，是四面環海的台灣可以努力的目標。目前中山大學、成功大學、台灣師大、南台科大、國研院海科中心及台灣最大民營造船...

對於台灣的IC設計與晶片製造業者而言，除了業界熟悉的個人電腦、顯示器、智慧型手機、智慧音響、物聯網和車聯網應用之外，有沒有辦法也把晶片用在疾病的篩檢上，而其量測的...

曾擔任Google人工智慧(AI)研發負責人並且有「AI之父」美譽的加拿大多倫多大學教授Geoffrey Hinton說過一句名言：「如果想要克服AI的極限，必須在電...

台灣有最為人稱羨的半導體產業鏈，包括系統、IC設計、製造、封測等。如果台灣學界研發的技術能與台灣半導體產業鏈合作，就不會再是束之高閣的論文，而是成為可模組化、可製...

幾乎所有人都認為半導體產業下一步的動能就是人工智慧(AI)，台灣絕不可以在這一波缺席，一定要找到自己的定位。於是科技部提出半導體射月計畫，希望學界幫台灣業界一把。

2022~2023年間可能是台積電3奈米製程導入量產的關鍵時點。台積電認為在AI與5G帶動下，將驅動包括行動通訊、高速運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子(...

具學習能力智慧終端(Learning on Edge Devices)、模型壓縮(Model Compression)、記憶體內運算(Computing in Memory...

台積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯電、GlobalFoundries等晶圓代工廠逐步投入嵌入式(embedded)磁阻式隨機存取記憶體(MRA...

有分析師預測，2019年款iPhone將搭載LTE 4×4多輸入和多輸出技術(MIMO)天線，上網品質可望更上層樓。事實上，台灣學界團隊已經設計6×6 MI...

大馬將成立東南亞最大IC設計園區　群聯是合作夥伴之一

大馬盼以地緣政治中立為賣點　吸引跨國半導體企業投資

SK海力士1Q24業績亮眼　最大功臣為NAND事業？

HBM帶動銷售、NAND價格漲30%　SK海力士創1Q業績新高

台達智慧交通方案邁向永續發展智慧城市
台達於4月17日「台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「永續大道」為主題，透過實際應用情境展現台達智慧交通最...
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