3D NAND Flash製造商正加速轉進下一代技術節點，企圖在競爭激烈的市場競局中脫穎而出。
美光與SK海力士競逐3D NAND堆疊 業界憂心2021年後產能恐過剩
128層單堆疊技術走到盡頭 3D NAND微縮挑戰在前
2021年記憶體產業仰賴5G手機動能 中國業者入場成變數
可望取代NAND的新型記憶體大盤點
