3DIC可說是晶圓、晶片或是元件的垂直堆疊,未來的發展趨勢將會以連接堆疊晶片或晶圓的垂直導線微縮為目標,但也有其挑戰性。
3DIC、矽光子都拚異質整合 後摩爾時代EDA需求大開
因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢
鑽研3DIC逾20載 陳冠能:半導體藍海創新時代來臨
台美日人力文化迥異 台積電面臨「南橘北枳」難題
分析:台積電的成功基因 能否移植到美國廠?
(Daily Issue)護國神山身價不凡 助攻產業學界陷兩難
從淨零到智慧座艙、前瞻顯示 友達、工研院加強合作
3D顯示產業仍在成長路上 業界共同壯大護國群山
Touch Taiwan首度納入電子生產製造設備主題 台系半導體設備大廠參與其中