為滿足人工智慧（AI）熱潮所拉動的高頻寬記憶體（HBM）的需求，2024年SK海力士（SK Hynix）就將投資超過10億美元於先進半導體封裝製程。
美光挖角SK海力士研究員 牽連HBM3E競爭進度？
SK海力士強化先進封裝 2024年投資逾10億美元
SK海力士向NVIDIA提供12層HBM3E樣品
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