三星集團子公司為加速實現半導體封裝玻璃基板(GCS)商用化,將投入共同研發,以與先行投入的英特爾(Intel)競爭。
三星組封裝玻璃基板聯盟 只為不落後英特爾
日廠研發下一代晶片封裝用玻璃基板
揖斐電有意投入 玻璃基板市場競局起跑
台美日人力文化迥異 台積電面臨「南橘北枳」難題
分析:台積電的成功基因 能否移植到美國廠?
(Daily Issue)護國神山身價不凡 助攻產業學界陷兩難
從淨零到智慧座艙、前瞻顯示 友達、工研院加強合作
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