HPC、SoIC散熱瓶頸如何解?台積主導權提升
- 何致中/台北
AI、高效運算(HPC)晶片對於算力渴求無止盡,摩爾定律將走向物理極限,而能夠延壽摩爾定律的先進封裝技術持續推進,高算力HPC晶片帶來的高能耗,持續使得散熱問題備受關注,特別是未來的3D堆疊(3D Stacking)領域。
近期隨著先...
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