超微發表X3D晶片堆疊與Infinity Fabric 3.0互連技術
- 茅堍／綜合外電
超微(AMD)繼先前開發出能夠將多個晶粒(die)連結形成多晶片模組(MCM)的單一處理器晶片Zen微架構技術後，又進一步發展出能夠以3D方式來設計多晶片模組的X3D晶片堆疊技術，以及能夠在CPU與GPU間實現高速互連的第三代Infinity Fabric技術...
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