驅動IC封裝基材調整 半導體材料需求熱到年底
- 何致中／台北
受惠於全球科技發展趨勢往5G、AI、電動車、綠能減碳等領域靠攏，加上元宇宙(Metaverse)醞釀下一個世代嶄新的契機，儘管有些許消費型晶片如大尺寸顯示驅動IC(DDI)等需求出現調整，供需稍微不像先前高度吃緊，但半導體供應鏈仍高速運轉。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
