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蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期

  • 何致中台北

蘋果(Apple)自研晶片計畫持續推進,春季發表會中首次揭露獨有的「UltraFusion」先進封裝架構,M1 Ultra晶片採用矽中介層互連,等同把兩顆M1 Max裸晶整合封裝為一顆S...

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