美晶片法補助條款出爐 立分潤制度且10年內不得在中國擴張
- 梁燕蕙／綜合報導
在期待已久的公告中，美國商務部於28日對外公開概述半導體公司需要交出哪些文件，才能從即將到來的數10億政府補貼資金中，分得一杯羹。
商務部長Gina Raimondo強調，沒有空白支票不勞而...
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