Symwave發表全球首款USB 3.0實體層方案 智慧應用 影音
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Symwave發表全球首款USB 3.0實體層方案

  • 林秀莉台北

個人電腦、消費及行動裝置的高效能類比/混合訊號半導體解決方案供應商芯微科技(Symwave),發表全球首款符合USB3.0規範的實體層(PHY)方案。並首度在加州聖荷西舉行的高速USB開發會議(SuperSpeed USB Developer Conferenc...

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