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華為麒麟985搶5G先鋒 整合數據機晶片SoC醞釀中

  • 何致中

海思麒麟985初期將仍以外掛方式搭配5G基頻晶片支援華為5G手機推出,但華為仍看重後4G世代廣大市場。李建樑攝

中美貿易戰再度延燒,然而,華為與旗下IC設計海思力拚提升「後4G世代」以及「5G先鋒戰」戰力動作不減反增。

台系半導體供應鏈業者透露,下半年海思重磅推出的7奈米加強版先進製程手機應用處理器(AP)麒麟985系列,將以多版本銷售策略進軍市場。

確定的是,今年底海思麒麟985將有外掛巴龍5000數據機晶片的組合,供給華為當做第4季發表、支援5G低頻段sub 6GHz旗艦智慧手機使用,另也有包括一般4G版本。

關於海思的5G手機晶片新品發展計畫,供應鏈業者傳出,海思規劃其中1組銷售版本為整合5G數據機晶片的5G系統單晶片(SoC),華為海思將持續緊咬高通(Qualcomm)的5G布局,這也是目前全球主要AP業者終極目標。

不過該產品進度預計今年底至2020年更為明朗,同時,海思也在2020年將切入5G高頻段毫米波(mmWave)手機用晶片領域。

熟悉半導體封測業者透露,全球一線晶片大廠在後4G世代的2019年,針對旗艦級智慧手機產品的AP將以多版本策略因應,亦即推出可外掛4G、5G數據機晶片的單售AP版本,以及預計2020年推出直接整合5G數據機晶片至同一封裝之SoC的最高階版本。

華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000數據機晶片,可向下兼容2G、3G、4G系統,初期5G手機將以AP搭配外掛5G數據機晶片模式推出先行搶攻5G前哨戰市場。

半導體業者透露,全球一線晶片大廠中,高通、海思是力拚5G手機SoC最為領先的兩大業者,而蘋果(Apple)估計2020年才會正式加入5G戰局;台系IC設計龍頭聯發科則估計最快要2019年底才會發表sub 6GHz 5G手機 SoC,毫米波5G SoC則至少要到2020年明朗。
至於海思推出整合數據機晶片的sub 6GHz 5G SoC時程,業界則推測將小幅領先聯發科進度。

據了解,採用7奈米加強版製程的華為海思麒麟985已經在第2季於台積電陸續開始進行投片,針對高階晶片用晶圓測試(CP)需求預計在第2季末~第3季大幅提升,這也將帶動晶圓測試介面出貨量看增,推估第3季晶片可望陸續準備完畢,正好將迎接華為Mate 30系列(暫稱)於第4季初的發表。

相關業者分析,考量到2019年5G世代還是前置期,基礎建設都還是密集佈建階段,麒麟985 AP仍僅將分布於華為各品項高階手機,也不難看出儘管業界喊5G喊得震天價響,但實質上5G手機普及還有一段不短的路,華為並未分神於搶食中高階機種的廣大市場版圖。

麒麟985單一AP將採用FC-PoP封裝製程,除了力求在5G先鋒戰爭取話語權外,也將搶攻後4G世代力求高規平價的手機主戰場,封測部分也由日月光投控與旗下矽品操刀。

先前業界傳出,海思曾多次希望爭取高性能、輕薄短小的台積電先進封裝InFO製程,不過近期因DRAM價格走跌,採用InFO封裝必須先行把DRAM成本納入考量,並且InFO將多出一道測試成本。

海思在多方思索性價比後,仍採日月光投控與旗下矽品擅長的FC-PoP製程封裝,主係採購順序上,作為標準品的DRAM可以在主晶片封裝完畢後再加入,由於DRAM近期貨源較充裕,這也能夠排除近期記憶體價格波動較大的不確定因素。

熟悉半導體供應鏈業者透露,全球一線AP業者旗艦級產品策略布局來看,今年都以1款4G、1款5G版本之產品計畫為依歸,高通、海思自然跑得較快,聯發科、三星稍慢。

今年整體手機市場估計成長性不高,5G手機最多也僅有數百萬支的銷售量能規模,也因此,後4G世代追求能夠兼顧性價比的產品,反而成為手機業者看重焦點。

台積電、華為海思、日月光投控、矽品等業者發言體系,並不對特定產品、客戶、進度等做出公開評論。

近期中美貿易戰戰火再度延燒,台系半導體業者認為,最可能的情況就是大陸方面繼續加強自給率,希望能以內需市場需求站穩腳步,當然對於其二線業者市佔率將有所損傷,造就更大更集中的特定企業茁壯。

不過貿易戰對於美、中、台等半導體業者都未必有正面幫助,整體市場景氣變化,仍有待後續持續觀察。