華為海思5G晶片需求量領先猛衝 台系IC封測火力支援當仁不讓
- 何致中／台北
晶圓代工龍頭台積電罕見於法說會中公布5G手機滲透率有機會突破15%，5G基礎建設、網通、手機晶片需求全面竄出，包括基頻晶片、RF晶片、電源管理晶片(PM-IC)等量能大開，熟悉半導體供應鏈業者表示，這也有利於有講究量能的台系後段封測代工供應鏈營運持續增溫，而5...
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