NVIDIA HPC新晶片估量猛 台積電CoWoS基材下單增3倍
- 何致中／台北
高舉AI大旗的GPU龍頭NVIDIA在2022年迎來新舊產品交替期，先進封測供應鏈人士透露，NVIDIA重兵集結資料中心用高效運算(HPC)晶片，台積電先進封裝CoWoS所需的封裝基材與散熱材料，2022年訂單量暴增約3倍。
供應...
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