半導體首波漲聲響起　台積電醞釀續漲、驅動IC也喊漲

近期半導體低迷情勢出現好轉跡象，甚至已見數道復甦曙光。法新社

歷經近1年需求大跌，全球半導體科技產業鏈苦陷砍單、殺價、毀約賠款，甚至由大賺到虧損困境後，混沌黑暗隧道將至盡頭，復甦曙光終現。

據半導體業者表示，除台積電、世界先進等業績、產能利用率可望提前回升，台積電更盛傳下半年有意再調漲熱門製程報價外，還有另一道曙光出現。

市場傳出，營運最早且直接暴跌落底的驅動IC大廠聯詠、矽創等，受惠終端需求止跌緩升、客戶回補庫存與新品推出，4月將調漲部分驅動IC報價10~15%。

受到疫情紅利消退與俄烏大戰、中國封控、全球通膨壓力高升等諸多壓力下，全球半導體科技供需於2022年第2季急速反轉，除工控、車用應用外，其他從終端通路、品牌到IC設計，庫存水位陸續拉警報，供應鏈接連進入地雷區。

率先崩跌的就是驅動IC產業，暴起暴跌、損傷慘重，為快速止血，不得不砍單毀約，賠給台積電、聯電的金額就超乎預期。

例如，2021年大賺的敦泰，2022年因第3季提列近25億元的存貨跌價損失而導致全年大虧；龍頭廠聯詠則跌勢較輕，2023年獲利年減28.04%。此外，MCU產業也是快速打回原形，價量顯著大跌，至今庫存仍未清理完畢。

另外，台IC設計龍頭聯發科2022年業績雖未見衰退，但先前對於2023年表現則已明顯轉趨保守，市場先前認為由於多家客戶手機庫存調整至少超過半年，聯發科2023年業績應會明顯衰減。

終端PC品牌方面，宏碁、華碩在2022年第4季都出現虧損，且對於2023年上半仍保守看待。

而半導體崩落最後一棒的晶圓代工，包括台積電在內，2023年首季業績將衰減，先前對於景氣回溫時間點也都相當謹慎保守。

然據半導體業者表示，近期半導體低迷情勢出現好轉跡象，甚至已見數道復甦曙光，其一是晶圓代工最壞情況將過，除部分終端產品庫存去化加速外，美中衝突下的轉單效應也將發酵，第2季產能利用率、業績有機會止跌回升。

其中，更盛傳台積電28奈米至年底仍會是滿載盛況，而5/4奈米等熱門製程產能利用率也逐季回升下，台積電開始評估下半年針對部分製程二次調漲代工報價，若台積電強勢再漲成功，將令晶圓代業者報價更為堅定。

值得注意的是，另一道光就是傳出營運最早且直接暴跌落底的驅動IC產業，庫存去化已至尾聲，價格亦已止跌。

近期更傳出隨著終端需求緩升、客戶回補庫存與新品推出下，聯詠與矽創4月將出乎預期調漲部分驅動IC報價，漲幅達10~15%，同時也重新增強對晶圓代工廠投片力道。

半導體業者預期，庫存降低、需求回溫下，供應鏈也按實力強弱逐一回神，實力堅強的大廠將率先揮別低谷，重啟成長動能。

隨著中國年初解除封控措，工作生活恢復正常，第2季進入五一與618購物節檔期，電信業者促銷，以及家電下鄉和新能源汽車等政府補助將上路帶動下，終端庫存可望加速去化。

由於壓抑多時的中國消費需求可望噴出，下半年半導體科技產業景氣可望優於預期，對大廠而言應沒那麼悲觀，全年跌勢可望收斂。

責任編輯：陳奭璁