OLED驅動IC 2020年放量 COP未必全贏、COF未必皆輸
- 何致中／台北
台系驅動IC設計、後段封測業者如聯詠、南茂、頎邦等業者，2019年以降憑藉整合觸控與顯示驅動(TDDI)晶片大啖TFT-LCD全螢幕設計手機商機，而薄膜覆晶封裝(COF)製程更適用於極窄邊框設計，這也導致2018年下半以降COF基板供不應求，迎來一波缺貨漲...
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