中國自主AI晶片2021見端倪 台封測廠2.5D/3D IC封裝開案啟動
- 何致中／台北
近期中國大陸半導體本土化策略腳步未歇，除了2020年量能顯著的自主開發CPU外，對於用在深度學習、人工智慧(AI)的高效運算晶片(HPC)更是2021年以後的「算力大戰」重點。
IC封測業者透露，華為海思自然是跑在最前頭，而2019年末...
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