封測材料逐步回神 利機載板產品線拚成長
- 黃立安／台北
半導體先進封裝市況成為產業關注焦點，然IC載板廠對於市況看法不一，不過封測材料代理通路商仍有感需求緩步復甦。利機企業代理的半導體載板類產品穩定成長，近期成長勢態已相繼浮現。
利機表示，屬佣金交易模式的半導體載板類，2024年1月表現相較...
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議題精選－載板供應鏈看法不同調
