英特爾攜手超微推新架構CPU
- 劉慧蘭／綜合報導
英特爾(Intel)日前終於正式發表採用嵌入式多晶粒互連橋接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge；EMIB)封裝技術，整合H系列處理器Kaby Lake、超微(AMD)獨立顯示卡與HBM2記憶體等處理器。
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