聯發科5G晶片提前1年 2019年Helio M70現身
- 趙凱期／台北
聯發科5日宣布旗下採用台積電7奈米製程技術的Helio M70 Modem晶片解決方案，已決定將在2019年正式出貨，這個全新世代的Modem晶片產品線幾乎早了半年宣布推出及量產，除了宣示聯發科在5G通訊技術更完整的布局決心及一貫性的強大研發戰力外，也凸顯5G...
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