晶片組委外符合最佳效益 超微X670傳將重回祥碩代工
- 楊智家／綜合報導
目前超微(AMD)旗下X570高階晶片組由內部自行生產，一改超微先前400系列以及300系列晶片組委外由第三方代工，據外媒傳出，超微擬將下一代「X670」(暫稱)晶片組重新委外代工生產，很可能交由台廠祥碩代工。分析亦認為，晶片組業務委外代工對超微長期而言是最有...
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