維繫IC產業領頭羊地位 政府協助策略受考驗
- 莊衍松/評析
在廠商持續投資擴增產能,政府也積極配合提供土地、水電等生產要素下,2019全年台灣積體電路出口首度突破1,000億美元,2020年6月出口首度突破100億美元。愈來愈龐大的出口值讓政府有信心台灣半導體產值到2030年會達新台幣5兆元(約1,666億美元)。這麼龐大...
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