昇陽半導體7月掛牌上市 晶圓薄化接單動能可期
- 陳玉娟／台北
美商應用材料為最大股東且入列台積電供應鏈的昇陽國際半導體，預計將在7月上旬正式上市掛牌交易，12日舉辦股票上市前業績發表會，未來前景備受市場關注。昇陽董事長楊敏聰表示，受惠半導體需求強勁，晶圓再生、晶圓薄化等需求大增，2017年每股稅後(EPS)繳出1.43元...
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