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昇陽半導體7月掛牌上市 晶圓薄化接單動能可期

  • 陳玉娟

美商應用材料為最大股東且入列台積電供應鏈的昇陽國際半導體,預計將在7月上旬正式上市掛牌交易,12日舉辦股票上市前業績發表會,未來前景備受市場關注。昇陽董事長楊敏...

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