嵌入式晶片封裝技術的發展
- 劉慧蘭／綜合報導
受到市場對微型晶片和系統需求的驅動，嵌入式晶片封裝(Embedded Die Packaging)逐漸受到矚目，但仍有一些技術上的障礙需要克服。目前參與此技術開發和競爭的廠商包括日月光、AT&S、GE、日本神鋼(Shinko)、太陽誘電(Taiyo Yud...
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